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BGA 晶片維修工具套裝

    • 產品編號：6938144121692
    • 產品型號：JBST-69AH
  • NT $280
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●功能：專為手機BGA修復和膠水清潔工具而設計。
●攜帶方便：專業實用，小巧便攜，便於存放和攜帶。
●應用：用於BGA維修、手機CPU芯片拆解、手機維修等。
● 優質：由不鏽鋼材料製成，堅固耐用。

●材質:不鏽鋼
●刀片:27PCS
使用方法:
1:拆晶片時先清理下刀位置的邊膠以及晶片四周的黑膠溫度200
2:熱風槍開到150度,大風口風速60對主機板進行預熱處理2分鐘
3:熱風槍換上小頭,溫度開到350度先吹下刀的位置10秒然後左右搖晃向晶片底部插入。
注意:當刀左右搖晃插不進的時候說明還有錫點沒融化融化後很輕鬆的就可以把刀插進去。





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