●自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多可以重新植球的設備，從高級的全自動到低階的手動作業都有，更有許多的Maker分享如何DIY自己修理BGA。 首先，找到對應封裝的植錫鋼網，是您必備的工具之一。
● 採用進口不銹鋼板特製， 鋼網厚度佳，可直接熱風槍加熱,鋼網受熱不易變形。
● 配合熱風槍即可進行手工植球，無需另外購置植球檯，孔徑均勻。
● 每套10片，基本上涵蓋了目前常見的BGA晶片。
● 鋼網面積與BGA晶片面積相配套,可減少錫球的浪費,但是對於錫球排列不均勻或間距不同的晶片,本套鋼網不適用。
手工的BGA焊接技術，依老師傅經驗的操作，分類出以下三種方式，每種方式皆可行，其只要對應的封裝能操作順手，對您來說就是最好的方式。
一. 只用錫膏刮入植錫板 + 熱風完成
二. 錫膏刮入植錫板 + 錫球滾入植錫板，此時板上的錫膏與錫球沾黏固定 + 熱風完成
三. 助焊膏刮入植錫板 + 錫球滾入植錫板，此時板上助焊膏與錫球沾黏固定 + 熱風完成 (如下圖操作說明，皆以此工法演示)
*所標示尺寸僅供參考，以交貨尺寸為準，如有尺寸要求請另行確認