BGA 晶片維修工具套裝 JBST-69A+H

產品編號:2360000112485
產品型號:JBST-69A+H
NT:$399
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𒊹

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產品說明

●功能：專為手機BGA修復和膠水清潔工具而設計。
●攜帶方便：專業實用，小巧便攜，便於存放和攜帶。
●應用：用於BGA維修、手機CPU芯片拆解、手機維修等。
●優質：由不鏽鋼材料製成，堅固耐用。

產品規格

●材質:不鏽鋼
●刀片:4PCS

*所標示尺寸僅供參考，以交貨尺寸為準，如有尺寸要求請另行確認

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